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從填補(bǔ)“硬仿”空白到鏈接IP生態(tài)：思爾芯陳英仁詳解國產(chǎn)EDA的進(jìn)階之路
芯片設(shè)計中，一個小小的驗證失誤可能導(dǎo)致數(shù)億美元的損失和數(shù)月的延誤。隨著AI計算的迅猛發(fā)展，芯片復(fù)雜度呈指數(shù)級增長，如何在流片前高效驗證硬件和軟件，成為芯片設(shè)計者的關(guān)鍵需求。而思爾芯（S2C）以20年工匠精神，專注于FPGA原型驗證和硬件仿真解決方案，幫助芯片企業(yè)加速從架構(gòu)設(shè)計到系統(tǒng)驗證的全流程。
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應(yīng)對先進(jìn)SoC的設(shè)計挑戰(zhàn)，Dynamic Duo 2.0大幅提升硅前仿真和原型驗證效率
Dynamic Duo 2.0已經(jīng)獲得了來自NVIDIA、AMD和Arm的高度贊賞，他們在實踐中均獲得了大幅的硅前效率提升。張永專表示當(dāng)前中國本土的很多芯片廠商也對Dynamic Duo 2.0非常感興趣，Cadence也會持續(xù)進(jìn)行中國業(yè)務(wù)的開拓，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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