在集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)提升的背景下,傳統(tǒng)功能測(cè)試方法面臨覆蓋率不足、故障定位困難等挑戰(zhàn)??蓽y(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)通過(guò)在芯片中嵌入測(cè)試結(jié)構(gòu),顯著提升了故障檢測(cè)效率。本文聚焦掃描鏈插入與邊界掃描測(cè)試向量生成兩大核心技術(shù),探討其實(shí)現(xiàn)方法與工程應(yīng)用。
在快速發(fā)展的科技領(lǐng)域,硬件產(chǎn)品的復(fù)雜性和集成度日益提高,這對(duì)硬件的可測(cè)試性提出了更高要求。硬件可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT, Design for Testability)作為一種重要的設(shè)計(jì)方法,旨在通過(guò)優(yōu)化硬件設(shè)計(jì),提高測(cè)試效率、降低測(cè)試成本,并確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文將深入探討硬件可測(cè)試性設(shè)計(jì)規(guī)范,包括其重要性、設(shè)計(jì)原則、實(shí)施策略以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。