臺(tái)積電正研發(fā)第二代5nm工藝 計(jì)劃明年大規(guī)模量產(chǎn)
臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm占今年16nm及以下晶圓產(chǎn)量的11%
臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍
外媒:臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm工藝貢獻(xiàn)三季度8%的營(yíng)收
外媒:臺(tái)積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝
臺(tái)積電5nm客戶曝光:今年僅蘋果和華為 AMD高通博通等隨后加入
臺(tái)積電5nm工廠明年一季度投產(chǎn) 現(xiàn)已開始轉(zhuǎn)移設(shè)備
開關(guān)電源遠(yuǎn)程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
預(yù)算:¥500基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測(cè)系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000上位機(jī)控制的防震車規(guī)級(jí)電磁爐項(xiàng)目
預(yù)算:¥50000