安森美半導體推出微型封裝電壓抑制器件

滿足便攜式產(chǎn)品行業(yè)最高的ESD保護標準新型ESD5Z器件系列為便攜式產(chǎn)品和電池供電應用提供單線保護，具有優(yōu)異的ESD 鉗制性能，占位面積僅1.6 mm x 0.8 mm 2005年2月28日-安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上

半導體所硅基集成光學導向邏輯器件研究取得系列進展

高密度FIFO器件在視頻和圖像領域中的應用

泰科電子推出新型高密度電路板設計用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件

泰科電子今日宣布廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch™自復PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過載保護器件，對于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲器件非常有

采用 SMP 封裝的 Vishay 新型 TVS 器件

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼：VSH）推出一款用于其整流器和暫態(tài)電壓抑制器 (TVS) 產(chǎn)品的新型封裝，該封裝的底面積比 SMA 封裝小 44%，但卻提供與之相同的額定電流及功率。 這種新型 SMP 封裝

多個AD9779 TxDAC器件的同步

電源設計小貼士43：分立器件（一款可替代集成MOSFET驅(qū)動器的卓越解決方案）

在電源設計小貼士 #42 中，我們討論了 MOSFET 柵極驅(qū)動電路中使用的發(fā)射器跟蹤器，并且了解到利用小型 SOT-23 晶體管便可以實現(xiàn) 2A 范圍的驅(qū)動電流。在本設計小貼士中，我們

LT1965：一款具備高功率密度1A LDO器件

LT1965 一款高功率密度1A LDO器件.該IC在滿負載時具有僅為300mV的低壓差電壓、1.8V 至20V的寬VIN能力和1.2V至19.5V的可調(diào)輸出，不日前由凌力爾特公司（Linear Technology C

泰科電子推出用于高密度電路板的器件

泰科電子廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch自復PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過載保護器件，對于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲器件非常有用，電路設計人

電源設計小貼士42：可替代集成MOSFET的分立器件

在電源設計中，工程師通常會面臨控制IC驅(qū)動電流不足的問題，或者面臨由于柵極驅(qū)動損耗導致控制IC功耗過大的問題。為緩解這一問題，工程師通常會采用外部驅(qū)動器。半導體廠商

簡單介紹共模電感用于總線的作用

在CAN節(jié)點的設計中，我們通常為了總線的通訊更為可靠，為CAN接口增加各種器件，但實際并非所有應用都需要，過多防護不僅增加成本，而且器件的寄生參數(shù)必然影響信號質(zhì)量。本文將簡單介紹共模電感用于總線的作用。

PCB的器件布局

在PCB板的設計中，布局是一個非常重要的環(huán)節(jié)。系統(tǒng)布局的好壞將直接影響到布線的效果，合理的布局可以有以下優(yōu)點：· 節(jié)省電路板的空間，以減少成本；· 使系統(tǒng)的體積變小；· 使系統(tǒng)的可靠性提高。不好的PCB布局會有

PCB表面貼裝電源器件的散熱設計

介紹如何在僅使用一個印制電路板的銅鉑作為散熱器時是否可以正常工作。首先了解電路要求。 1.系統(tǒng)要求: VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；運行周期=100%；TA=50℃ 根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750m

PCB先進封裝器件的快速貼裝

基于STM32和CPLD可編程邏輯器件的等精度測頻技術(shù)

用FPGA器件實現(xiàn)UART核心功能的一種方法

從設置、加載、啟動看Xilinx FPGA配置流程

盡管FPGA的配置模式各不相同，但整個配置過程中FPGA的工作流程是一致的，分為三個部分：設置、加載、啟動。

分立器件封裝及其主流類型

龍 樂(龍泉長柏路98號l棟208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封裝也是微電子生產(chǎn)技術(shù)的基礎和先導-本文介紹國內(nèi)外半導體分立器件封裝技術(shù)及產(chǎn)品的主要發(fā)展狀況，評述了其商貿(mào)市場的發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞：半導體；封

MOEMS器件技術(shù)與封裝

1 引言微光電子機械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù)，日前已成為全球最熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機械系統(tǒng)(MEMS)，內(nèi)含微機械光調(diào)制器、微機械光學開關(guān)、IC及其他構(gòu)件，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重

硅基的量子器件和納米器件

前者理論是清楚的，但從器件發(fā)展到電路，所需的技術(shù)仍處于發(fā)展之中，要進入到比較普遍的應用估計仍需一二十年的時間。至于納米器件，目前多以原子和分子自組裝技術(shù)與微電子超深亞微米加工技術(shù)相結(jié)合的方法進行，特別