ESL綜合解決方案提高DSP的設(shè)計效率 推動ASICS與FPGA器件發(fā)展

手機PCB設(shè)計常見的ESD保護器件

TVS器件信息設(shè)備ESD防護中的應(yīng)用

利用高性能模擬器件簡化便攜式醫(yī)療設(shè)備設(shè)計———利用高性能模擬器件簡化便攜式醫(yī)療設(shè)

SiC功率器件的封裝技術(shù)

具有成本效益的大功率高溫半導(dǎo)體器件是應(yīng)用于微電子技術(shù)的基本元件。SiC是寬帶隙半導(dǎo)體材料，與Si相比，它在應(yīng)用中具有諸多優(yōu)勢。由于具有較寬的帶隙，SiC器件的工作溫度可高達600℃，而Si器件的最高工作溫度局限在1

使用嵌入式處理器對可編程邏輯器件重編程

電路設(shè)計及EMC器件選擇

電路板設(shè)計ESD防護器件該如何選擇

基于CPLD器件的單穩(wěn)態(tài)脈沖展寬電路

摘 要： 具體介紹了基于CPLD器件設(shè)計單穩(wěn)態(tài)窄脈沖展寬電路的詳細過程和這種單穩(wěn)態(tài)窄脈沖展寬電路的特點，給出了相應(yīng)的時序仿真波形，提出了提高展寬脈沖寬度精確度的方法。關(guān)鍵詞? CPLD器件 單穩(wěn)態(tài) 脈沖信號 時序仿

可編程ASIC器件主從式下載開發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計

1 引言當前在EDA領(lǐng)域，只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對可編程ASIC（CPLD/FPGA）進行設(shè)計開發(fā)，在系統(tǒng)可編程（ISP）器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程

Axcelerator FPGA器件實現(xiàn)在工業(yè)溫度范圍內(nèi)工作

Actel公司業(yè)已推出多種符合工業(yè)規(guī)范的高性能非易失性現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA器件。這些新的工業(yè)級單芯片Axcelerator器件具有高達2百萬個系統(tǒng)門的密度。公司"保證這些器件在-40~+85℃的環(huán)境溫度下工作"。這一擴大的工作

FPGA器件的競爭與冒險現(xiàn)象及消除方法

摘　要:現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)由于其內(nèi)部構(gòu)成,容易引起競爭冒險現(xiàn)象,從而使電路工作的穩(wěn)定性大受影響,電路也容易產(chǎn)生誤動作,以致產(chǎn)生意想不到的后果。本文詳細介紹了冒險現(xiàn)象的產(chǎn)生,并結(jié)合實例介紹了消除競爭冒險現(xiàn)

基于可編程模擬器件在小信號測量系統(tǒng)中的應(yīng)用

　1 引 言 在系統(tǒng)可編程模擬電路(In System ProgrammabilityProgrammable Analog Circuits，ispPAC)是可編程模擬器件的一種，其內(nèi)部有可編程的模擬單元(如放大、比較、濾波)，他可在不脫離所在應(yīng)用系統(tǒng)的情況下，通

新型PLD器件融合了FPGA和CPLD的優(yōu)勢

傳統(tǒng)上由高密度FPGA及CPLD電源管理設(shè)計">CPLD器件和低容量FPGA支持的應(yīng)用現(xiàn)在有了一個新的選擇，即Lattice半導(dǎo)體公司開發(fā)的MachXO系列邏輯器件，它具有更低成本和更多的性能。Lattice利用一個基于查找表的邏輯結(jié)構(gòu)的

萊迪思推出業(yè)界首個真正的90納米非易失FPGA器件

萊迪思半導(dǎo)體公司日前公布了其第三代非易失FPGA器件，LatticeXP2系列。LatticeXP2具有增強的性能，雙倍增加的邏輯容量達40K查找表（LUT）、性能改進了25%、還加入了專用DSP塊，而每個功能的價格減少達50%。對1.2伏加

Silicon Laboratories推出支持輸出頻率可編程的XO和VCXO器件

Silicon推出一款支持輸出頻率可編程的振蕩器 (XO) 和壓控振蕩器 (VCXO)。Si570/1系列采用公司專利的DSPLL技術(shù)和業(yè)界標準的I2C接口，通過對I2C接口的操作，一顆器件就能產(chǎn)生10MHz到1.4GHz的任何輸出頻率，同時將均方根

Actel推出用于可編程邏輯器件的4×4mm封裝

Actel公司宣布為其低功耗5μW IGLOO現(xiàn)場可編程門陣列(FGPA)推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8×8mm和5×5mm封裝相輔相成，新封裝器件可為設(shè)計人員帶來4倍更高的密度、3倍更多的I/O，

基于IGBT器件的大功率DC/DC電源技術(shù)方案

導(dǎo)讀：本文介紹的是主要要求不可避免地需采用電源并聯(lián)技術(shù)，即功率管并聯(lián)或電源裝置的并聯(lián)。對于20kA直流電源，若采用功率管IGBT并聯(lián)，每個橋臂則至少需15只功率管并聯(lián)，這

Actel推出業(yè)界首款用于可編程邏輯器件的4x4 mm封裝（圖）

Actel公司宣布為其低功耗5μW IGLOO現(xiàn)場可編程門陣列 (FGPA) 推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8x8 mm 和

Actel推出用于可編程邏輯器件的小體積封裝

Actel公司宣布為其低功耗5μW IGLOO現(xiàn)場可編程門陣列(FGPA)推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8×8 mm和5