大電流PCB走線可靠性優(yōu)化：銅箔厚度、溫升與載流能力的平衡術(shù)

在新能源汽車充電樁、工業(yè)電源、儲能系統(tǒng)等大功率電子設(shè)備中，PCB走線需承載數(shù)十安培甚至數(shù)百安培的電流。若設(shè)計(jì)不當(dāng)，走線溫升過高會導(dǎo)致銅箔剝離、焊點(diǎn)熔斷、基材碳化等失效模式，直接威脅系統(tǒng)可靠性。本文從銅箔厚度選擇、溫升控制、載流能力計(jì)算三個(gè)維度，結(jié)合工程實(shí)踐與失效案例，解析大電流PCB走線的可靠性優(yōu)化策略。