據業(yè)內最新消息,聯發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動芯片(天璣 6100+),官方聲稱該芯片基于 6nm 制程工藝,面向主流 5G 終端,該芯片的 5G 終端將于下季度上市。
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