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電路板SMT怎么避免元器件脫落？
傳統(tǒng)的雙面印刷工藝是，先印刷第一面，貼片，過高溫爐后，然后印刷第二面，貼片，過高溫爐。我現(xiàn)在想，印刷第一面貼片后，不過高溫爐，直接再印刷第二面，貼片，過爐。存在的問題是：基板朝下時(shí)，受到重力，自身部品
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