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PCB孔無銅是什么原因：是工藝缺陷？怎么系統(tǒng)性解決
在PCB制造過程中，孔無銅現(xiàn)象作為致命性缺陷之一，直接導(dǎo)致電氣連接失效和產(chǎn)品報廢。該問題涉及鉆孔、化學(xué)處理、電鍍等全流程，其成因復(fù)雜且相互交織。本文將從工藝機理、材料特性及設(shè)備控制三個維度，系統(tǒng)解析孔無銅的根源并提出解決方案。
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