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臺積電、英特爾加速導入EUV 臺企家登將獲利回升！
半導體設備材料大廠家登近日召開股東會，董事長邱銘干表示，2017年半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，營收、設備及硅晶圓出貨金額都創(chuàng)下歷史新高，近年大陸喊出智能制造2025大戰(zhàn)略，投資新建許多的8英寸及12英寸晶圓廠，強勁帶動半導體產(chǎn)業(yè)資本支出擴張，再加上5G、挖礦熱潮、區(qū)塊鏈等數(shù)位金融的興起，這些新技術都需要建構在高端納米級芯片上的技術持續(xù)深耕才具有可行性，都讓未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可期，家登受惠兩岸12英寸廠晶圓新產(chǎn)能開出，12英寸前開式晶圓傳送盒(300mm FOUP)大單陸續(xù)落袋，加上極紫外光光罩盒(EUV POD)
