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集成電路封裝技術的發(fā)展
封裝形式集成電路發(fā)展初期，其封裝主要是在半導體晶體管的金屬圓形外殼基礎上增加外引線數(shù)而形成的。
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工程師必備元件封裝知識
封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器 件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
