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倒裝焊技術(shù)
倒裝焊技術(shù)是指IC芯片面朝下，與封裝外殼或布線基板直接互連的一種技術(shù)。又稱倒扣焊技術(shù).
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芯片級(jí)封裝CSP又鬧革命？
去年《CSP鬧革命，革了誰(shuí)的命?》刊登后，立即引起市場(chǎng)的強(qiáng)烈反響。時(shí)隔一年，曾經(jīng)在2015年熱鬧一番的CSP封裝卻在2016年開(kāi)始偃旗息鼓，這個(gè)號(hào)稱“芯片核武“的CSP封裝在市場(chǎng)洗禮下尷尬遇冷。
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