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多層板層壓技術
為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術是必然趨勢。在定位技術上對4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(MASSI。AM)，并應用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位精度。在加熱方式上，
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提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術總結(jié)
由于電子技術的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細*大和小二個極端發(fā)展。而多層板制造的一個重要工序就是層壓，層壓品
