在Micro LED顯示技術邁向產(chǎn)業(yè)化的進程中,巨量轉移良率成為制約其大規(guī)模應用的核心瓶頸。辰顯光電、深康佳等企業(yè)通過技術攻關,已將轉移良率提升至99.995%,但激光剝離(LLO)與自對準焊接兩大主流工藝仍存在特定失效模式,需通過工藝優(yōu)化與材料創(chuàng)新實現(xiàn)突破。
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