在電子系統(tǒng)設計中,差分輸入至差分輸出放大器因其能夠有效抑制共模噪聲、提高信號質(zhì)量而備受青睞。然而,在高溫環(huán)境下,傳統(tǒng)放大器的性能往往會受到嚴重影響,如增益降低、共模抑制比(CMRR)下降等。因此,開發(fā)一種適用于高溫環(huán)境的差分輸入至差分輸出放大器解決方案顯得尤為重要。本文將探討一種基于先進工藝和設計的等效高溫解決方案,并分析其在高溫環(huán)境下的表現(xiàn)。
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