雖然華為的下一代麒麟芯片要明年秋季才能正式發(fā)布,可是網(wǎng)絡上已經(jīng)有各種消息炒得火熱。根據(jù)業(yè)內人士最新爆料稱,代號“巴爾的摩”的麒麟下代旗艦處理器不僅會采用5nm工藝制程,而且即將進入流片驗證階段。據(jù)傳有
華為今年推出了麒麟990及麒麟990 5G處理器,后者是首款真正上市的5G SoC處理器,集成103億個晶體管,首發(fā)7nm EUV工藝,很好很強大。不過麒麟990的CPU/GPU架構沒升級,讓很多花粉
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