-
用于倒裝芯片設(shè)計(jì)的高效的重新布線(xiàn)層布線(xiàn)技術(shù)
工程師在倒裝芯片設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用重新布線(xiàn)層(RDL)將I/O焊盤(pán)重新分配到凸點(diǎn)焊盤(pán)，整個(gè)過(guò)程不會(huì)改變I/O焊盤(pán)布局。然而，傳統(tǒng)布線(xiàn)能力可能不足以處理大規(guī)模的設(shè)計(jì)，因?yàn)樵谶@些設(shè)計(jì)中重新布線(xiàn)層可能非常擁擠，特別是在使用不是最優(yōu)化的I/O凸點(diǎn)分配方法情況下。
巧克力娃娃
- AMD 2026技術(shù)日4月2日登陸北京，21ic邀你來(lái)報(bào)名
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺(jué)系統(tǒng)
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來(lái)襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場(chǎng)包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
