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用于倒裝芯片設(shè)計(jì)的高效的重新布線層布線技術(shù)
工程師在倒裝芯片設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點(diǎn)焊盤，整個(gè)過程不會(huì)改變I/O焊盤布局。然而，傳統(tǒng)布線能力可能不足以處理大規(guī)模的設(shè)計(jì)，因?yàn)樵谶@些設(shè)計(jì)中重新布線層可能非常擁擠，特別是在使用不是最優(yōu)化的I/O凸點(diǎn)分配方法情況下。
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