要處理細小焊球間距的倒裝晶片的影像,需要百萬像素的數碼相機。較高像素的數碼相機有較高的放大倍率, 但像素越高,視像區(qū)域(FOV)越小,這意味著大的元件可能需要多次影像。照相機的光源一般為發(fā)光二極管 (LED)
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