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PCB倒裝晶片對照相機和影像處理技術(shù)的要求
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倒裝晶片對照相機和影像處理技術(shù)的要求
要處理細小焊球間距的倒裝晶片的影像，需要百萬像素的數(shù)碼相機。較高像素的數(shù)碼相機有較高的放大倍率， 但像素越高，視像區(qū)域（FOV）越小，這意味著大的元件可能需要多次影像。照相機的光源一般為發(fā)光二極管 （LED）
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