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微型封裝

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Nordic Semiconductor發(fā)布采用微型封裝尺寸的最先進高性能單芯片低功耗藍牙SoC器件

　　挪威奧斯陸 – 2016年7月5日 – Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth® low ene

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)文庫
2020-08-25

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ST的新款汽車串行EEPROM采用2x3mm微型封裝

意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)的汽車質(zhì)量級串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供業(yè)內(nèi)最多的可選存儲容量。當工程師在設計高

嵌入式動態(tài)
2015-06-10

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