基于Mentor Xpedition的HDI PCB設(shè)計(jì)：微孔布線與盲埋孔技術(shù)深度解析

在5G通信、AI服務(wù)器和智能終端等高密度電子系統(tǒng)中，HDI（High Density Interconnect）PCB設(shè)計(jì)已成為突破信號(hào)完整性瓶頸的核心技術(shù)。Mentor Graphics的Xpedition平臺(tái)憑借其先進(jìn)的3D布局、自動(dòng)化布線及協(xié)同設(shè)計(jì)能力，為HDI設(shè)計(jì)提供了從疊層規(guī)劃到微孔布線的全流程解決方案。本文將聚焦微孔布線與盲埋孔技術(shù)，解析其在Xpedition中的實(shí)現(xiàn)路徑與工程實(shí)踐。