隨著電子技術的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品趨于小型化、復雜化、功能越來越齊全。因此對于PCB印制電路板而言,也從原來的單面板發(fā)展到雙面板、多層板。高精度、高密度、高可靠性、體積小型化成為PCB印制電路板發(fā)展的大趨勢。
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