電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)詳解

隨著5G通信、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備正朝著小型化、輕量化和高性能方向加速演進(jìn)。在此背景下，微組裝技術(shù)憑借其高密度、高集成度的優(yōu)勢(shì)，已成為電子產(chǎn)品制造的主流工藝。然而，微組裝產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境應(yīng)力下的可靠性問題日益凸顯，成為制約先進(jìn)電子系統(tǒng)性能提升的關(guān)鍵瓶頸。