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電子微組裝與可靠性要求解析
微電子產(chǎn)品的可靠性是評價(jià)其質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。在微電子組裝過程中，由于元器件的微小化和集成度的提高，對組裝精度的要求也越來越高。因此，確保組裝過程中的可靠性，對于提升產(chǎn)品的整體質(zhì)量和客戶滿意度至關(guān)重要。
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電子微組裝封裝概念
本篇為《電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)（基礎(chǔ)篇）》節(jié)選 電子微組裝封裝技術(shù)。
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