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3D XPoint 未來芯片的潮流趨勢(shì)
英特爾與美光即將開始生產(chǎn)速度更快的新式內(nèi)存芯片，新芯片中的“3D XPoint”技術(shù)是 25 年來內(nèi)存芯片市場(chǎng)上首次出現(xiàn)的主流新技術(shù)，速度比目前市場(chǎng)上的快閃內(nèi)存快 1,000 倍，這種芯片可用于移動(dòng)設(shè)備儲(chǔ)存資料
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