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多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能有限，代工產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的緊張態(tài)勢(shì)
1日訊，半導(dǎo)體晶圓價(jià)格是否開(kāi)始松動(dòng)，仍是近期外界高度關(guān)注的焦點(diǎn)之一，不少市場(chǎng)意見(jiàn)認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)廠商面對(duì)低迷的市場(chǎng)需求，若無(wú)法在供應(yīng)端取得晶圓代工伙伴降價(jià)支援，無(wú)論是第4季還是2023年上半整體獲利表現(xiàn)都將面臨龐大壓力。
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