大唐電信：綜合布線(xiàn)發(fā)布數(shù)據(jù)中心解決方案

數(shù)據(jù)中心節(jié)能 莫讓網(wǎng)線(xiàn)影響你的散熱

去年中國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口達(dá)886億美元，韓產(chǎn)芯片占52.3%

2017年中國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口總額達(dá)886.17億美元，同比增長(zhǎng)38.8%。其中，韓國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)口規(guī)模達(dá)463.48億美元，同比大增51.3%，在總進(jìn)口中占52.3%。

分析影響數(shù)據(jù)中心布線(xiàn)系統(tǒng)效果的原因

未來(lái)數(shù)據(jù)中心布線(xiàn)系統(tǒng)的五個(gè)趨勢(shì)

美高森美發(fā)布業(yè)界首個(gè)用于數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)的24G SAS 擴(kuò)展器

美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. 全資子公司 — 宣布推出全新SXP 24G系列器件，這是業(yè)界首款用于服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)的24G SAS(SAS-4)擴(kuò)展器。24G SAS允許存儲(chǔ)設(shè)備充分發(fā)揮PCIe Gen 4的全部帶寬，使得互連帶寬增加一倍。這一全新系列器件經(jīng)設(shè)計(jì)為存儲(chǔ)子系統(tǒng)中的SAS和SATA HDD以及SSD提供可靠的高性能、低功耗連接，從而滿(mǎn)足SAS存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)的嚴(yán)苛要求。

數(shù)據(jù)中心布線(xiàn)的三大關(guān)注點(diǎn)

為數(shù)據(jù)中心度身定制智能基礎(chǔ)設(shè)施管理系統(tǒng)

Intel發(fā)布32TB DC P4500 QLC SSD，像一把30cm長(zhǎng)的直尺

Intel今天正式宣布將QLC Nand Flash帶入數(shù)據(jù)中心，發(fā)布了DC P4500 QLC SSD，最高容量為32TB，長(zhǎng)得像一把尺子。

抵制網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn) 數(shù)據(jù)中心結(jié)構(gòu)化布線(xiàn)寶典

數(shù)據(jù)中心對(duì)綜合布線(xiàn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求

用戶(hù)云服務(wù)需求擴(kuò)大，谷歌將在新加坡建第三個(gè)數(shù)據(jù)中心

大數(shù)據(jù)時(shí)代來(lái)臨，上網(wǎng)的人越來(lái)越多，每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量驚人，為了滿(mǎn)足用戶(hù)和客戶(hù)對(duì)云服務(wù)的需求，互聯(lián)網(wǎng)巨頭谷歌計(jì)劃在新加坡建立第三個(gè)數(shù)據(jù)中心。

云服務(wù)需求旺盛 谷歌將在新加坡建第三座數(shù)據(jù)中心

谷歌并不是從零開(kāi)始建立一個(gè)新的數(shù)據(jù)中心，而是為了滿(mǎn)足其需求而重新設(shè)計(jì)現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心。它還計(jì)劃在2020年啟動(dòng)并運(yùn)行。

數(shù)據(jù)中心機(jī)房對(duì)綜合布線(xiàn)防火線(xiàn)纜的選用要求

英特爾發(fā)布2018年第二季度財(cái)報(bào)：營(yíng)收170億美元，凈利同比增78%

英特爾第二季度業(yè)績(jī)以及第三季度和全年業(yè)績(jī)展望均超出華爾街分析師此前預(yù)期，但數(shù)據(jù)中心集團(tuán)營(yíng)收未達(dá)預(yù)期，導(dǎo)致其盤(pán)后股價(jià)下跌逾4%。

綜合布線(xiàn)系統(tǒng)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用方案

解析數(shù)據(jù)中心機(jī)柜應(yīng)用時(shí)需考慮那幾點(diǎn)

淺談數(shù)據(jù)中心分級(jí)對(duì)布線(xiàn)冗余設(shè)計(jì)的影響

L-com推出OM4和OM3 24芯組件，擴(kuò)大其MPO光纖產(chǎn)品線(xiàn)

美國(guó)L-com Global Connectivity公司(“L-com”)今日宣布推出用于高速數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器集群及企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的一系列帶MPO連接器的光纖組件新產(chǎn)品。

高通數(shù)據(jù)中心事業(yè)部技術(shù)副總辭離職 服務(wù)器芯片未來(lái)堪憂(yōu)

現(xiàn)在高通QDT部門(mén)表示QDT的技術(shù)副總裁Dileep Bhandarkar也已經(jīng)離職，Dileep是高通ARM服務(wù)器處理器的核心人物，同時(shí)也是芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)者。