(中國電子科技集團公司第二研究所,山西 太原 030024)摘 要:本文敘述了圓片級封裝的概念、現(xiàn)狀及發(fā)展方向。對超級CSP與MOST(Microspring on Silicon Technology)兩種圓片級封裝重點進行推介,并詳細介紹了其典型
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