據業(yè)內信息報道,近日半導體封測大廠日月光已從高通公司獲得Oryon芯片的封測大單。
12月1日,全球最大的半導體封測巨頭日月光投資控股股份有限公司(以下簡稱“日月光”)正式官宣,將其大陸四家工廠及業(yè)務出售給北京智路資產管理有限公司(以下簡稱“智路資本”),交易對價約14億6千萬元美金(約合人民幣93億元)。這也成為了智路資本在半導體封測領域又一大手筆并購交易!
今日芯語 封測龍頭大廠日月光力拒大陸紫光集團入股矽品,昨天正式向矽品提出合意并購邀約,同樣也以每股五十五元,向矽品董事會提議現金收購矽品百分之百股權,估計總收購金額高達四十億美元
7月28日消息,據國外媒體報道,索尼在6月份已展示了采用了雙色“夾心”造型設計的下一代游戲主機PS5,預計年底開始發(fā)售。 索尼PS5,搭載的是由AMD專門為其設計的定制處理器,由芯片代工商臺積電采用
是德科技公司(NYSE:KEYS)與日月光半導體制造公司(ASE)日前宣布達成合作,協(xié)力提高開發(fā) AiP(封裝天線)技術的設計和測試驗證效率,加快推動創(chuàng)新步伐。
異質整合是半導體產業(yè)延伸摩爾定律的新顯學。隨著中國臺灣半導體產業(yè)群聚效應擴大,臺積電、日月光投控和鴻海等科技業(yè)三巨頭,分別從晶圓代工、半導體封測、電子代工等既有優(yōu)勢切入,搶食異質芯片整合商機。
日月光投控第1季業(yè)績季減22%,符合季節(jié)性淡季表現。展望第2季和今年,法人預估業(yè)績可望逐季成長。
日前,商務部發(fā)布公告,以附加限制性條件的形式批準了日月光對矽品的股權收購案。這使得這場全球封測龍頭對第四大封測廠的收購案正式成行。該收購案的完成也顯示出全球封測業(yè)的整合邁入新的巨頭整合階段。未來,中國大陸封測廠將面臨更加強勁的競爭壓力。
手機芯片龍頭高通、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊,在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠。 據了解,巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設廠。
半導體產業(yè)的重磅并購近年來已是司空見慣,但如果按照產業(yè)環(huán)節(jié)的來看,就會發(fā)現同是半導體,并購卻別有天地。制造領域“消無聲息”,雖然設計領域也有高通收購NXP、安華高收購Broadcom等重磅收購,但如果和封裝領域的“強強聯合”來比,就成了小巫見大巫了。
日月光半導體制造股份有限公司和賽普拉斯半導體公司的子公司Deca Technologies,共同宣布簽訂一項協(xié)議,由日月光向Deca投資6000萬美元。