10月16日,晶盛機(jī)電股份宣布與中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中環(huán)領(lǐng)先”)就集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目四工段設(shè)備采購(gòu)第一包及第二包簽訂了設(shè)備購(gòu)銷(xiāo)合同,合同金額合計(jì)40,285.10萬(wàn)元(4.028億元),占公司2017年度經(jīng)審計(jì)營(yíng)業(yè)收入的20.67%。
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