智聯(lián)安作為一家專業(yè)從事蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片研發(fā)的IC設(shè)計(jì)公司,助推5G新基建發(fā)展,2021年3月開(kāi)展了第一代低功耗高精度終端定位芯片的技術(shù)研發(fā)工作,首顆5G LPHAP定位芯片MK8510將于2022年正式面世。
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