基于高通驍龍SA8155P平臺，移遠通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高，流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢，移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產(chǎn)品基于高通第三代車規(guī)級智能座艙芯片SA8155P開發(fā)，能夠支持新一代智能汽車所需的更高計算能力和流暢的智能交互水平，輕松滿足一芯多屏多系統(tǒng)解決方案，包含儀表、娛樂主機和抬頭顯示（HUD）等多屏互動，以及全車語音交互、人臉識別、手勢識別、車聯(lián)網(wǎng)等智能配置需求。