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剖析物聯(lián)網(wǎng)的要求—第二部分
在“剖析物聯(lián)網(wǎng)的要求—第一部分”中介紹了先進(jìn)的工藝技術(shù)、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、多核系統(tǒng)的功耗問(wèn)題、內(nèi)核間的通訊、串行存儲(chǔ)器接口以及系統(tǒng)安全。第二部分, 我們將介紹 BLE 無(wú)線鏈路、模擬前端、智能觸摸界面以及其他重要的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)技術(shù)。
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