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應(yīng)用材料公司推出DRAM微縮領(lǐng)域的材料工程解決方案
應(yīng)用材料公司今天宣布推出一系列材料工程解決方案，為存儲(chǔ)客戶提供三種全新進(jìn)一步微縮DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面積、成本和上市時(shí)間(即：PPACt)。
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