在“2020北京微電子國際研討會暨IC World學(xué)術(shù)會議”上,長江存儲科技有限責(zé)任公司CEO楊士寧發(fā)表了《新形勢下中國芯片制造突圍的新路徑》的主題演講,其中,楊士寧講到,要在三維集成上尋找突圍之路,他指出,集成電路由二維向三維發(fā)展是必行趨勢。這可能不是一條唯一的路徑,但確是一條需要強(qiáng)烈探索的路徑。
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