12月30日,杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片順利下線,這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度,將改變國內(nèi)大硅片主要依賴進(jìn)口的局面。 生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料
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