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線路板板面起泡處理方法
一般的電子產(chǎn)品都會用到電路板，線路板板面起泡其實是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：
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線路板板面噴錫工藝的特點
生產(chǎn)中，有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中，要求微通孔直徑大于100μm(Raman,2001)。對于這些大孔徑孔的
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線路板板面起泡是怎么造成的？
所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。 鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
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線路板板面起泡原因分析
線路板板面起泡其實是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容： 1.板面清潔度的問題； 2.表面微觀粗糙度（或表面能）的問題。 所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原
