柔性半導(dǎo)體對于未來的可穿戴電子技術(shù)至關(guān)重要,但一直難以集成到復(fù)雜的架構(gòu)中?,F(xiàn)在,在最近發(fā)表在Advanced Electronic Materials上的一項(xiàng)研究中,來自日本的研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種直接的方法來制造用于高級電路的高質(zhì)量軟半導(dǎo)體。
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