雖然目前市面上的應(yīng)用主要以硅基器件為主,但在一些高功率、高電壓應(yīng)用中,硅基器件有些捉襟見肘,而氮化鎵和碳化硅卻能很好地滿足這些應(yīng)用場景。這主要是因?yàn)?,他們屬于寬禁帶半?dǎo)體材料,與硅等傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料相比,具有更寬的帶隙。其中硅的帶隙是1.1電子伏特,氮化鎵是3.4電子伏特。
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