沉金工藝是通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)在PCB的銅表面沉積一層薄金。具體過(guò)程包括使用金鹽(如氰化金鉀)溶液與銅發(fā)生置換反應(yīng),將金離子還原成金原子并沉積在銅表面。這個(gè)過(guò)程需要在嚴(yán)格的溫度和時(shí)間控制下進(jìn)行,以確保金層的質(zhì)量和均勻性?。?
Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期:打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
你不能錯(cuò)過(guò)的單片機(jī)課程-1.1.第1季第1部分
微信小程序零基礎(chǔ)制作入門(mén)
C 語(yǔ)言表達(dá)式與運(yùn)算符進(jìn)階挑戰(zhàn):白金十講 之(9)
C 語(yǔ)言中的 const 精講 塔菲石二講 之(1)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯(cuò)誤 其它
本站介紹 | 申請(qǐng)友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠(chéng)聘英才
ICP許可證號(hào):京ICP證070360號(hào) 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報(bào)窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號(hào)