PCB設計邏輯芯片功能測試用于保證被測器件能夠正確完成其預期的功能。為了達到這個目的,必須先創(chuàng)建測試向量或者真值表,才能進檢測代測器件的錯誤。一個真值表檢測錯誤的能力有一個統(tǒng)一的標準,被稱作故障覆蓋率。
新思科技近日宣布,與以前的TetraMAX ATPG解決方案相比,TetraMAX® II ATPG使Socionext的測試向量生成時間大幅減少,從一周以上減少為數(shù)天,同時減少了50%的向量生成。
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