在半導體制造的精密鏈條中,測試探針卡(Probe Card)猶如一座無形的橋梁,連接著待測芯片與測試系統(tǒng),其性能直接決定了芯片良率檢測的準確性與生產(chǎn)效率。從5納米先進制程到第三代半導體材料,從消費電子芯片到航天級器件,探針卡技術始終是半導體質量把控的核心環(huán)節(jié)。本文將從技術原理、設計挑戰(zhàn)、創(chuàng)新趨勢三個維度,揭開這一精密藝術的神秘面紗。
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