物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用興起,除為半導(dǎo)體廠開創(chuàng)新的市場商機外,亦帶來諸多積體電路(IC)設(shè)計新挑戰(zhàn),特別是系統(tǒng)單芯片(SoC)功能整合度愈來愈高,已使IC設(shè)計業(yè)者面臨更嚴(yán)峻的數(shù)位和類比混合信號(
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