本文介紹一種基于 ARM9 的激光測距系統(tǒng)的硬件原理設計和軟件設計方案。以 ARM9 處理器為控制核心,采用相位法激光測距技術,首先用正弦信號調制半導體激光器的發(fā)射激光,然后將被測物反射的激光用光電探測器轉換為電
本文介紹一種基于 ARM9 的激光測距系統(tǒng)的硬件原理設計和軟件設計方案。以 ARM9 處理器為控制核心,采用相位法激光測距技術,首先用正弦信號調制半導體激光器的發(fā)射激光,然后將被測物反射的激光用光電探測器轉換為電信號,采用相位測量技術測量出發(fā)射信號與接收信號的相位差,從而計算出與被測物的距離。最后使用實時操作系統(tǒng)μC/OS-II 作為系統(tǒng)控制核心,以確保測量精度。
本文介紹一種基于 ARM9 的激光測距系統(tǒng)的硬件原理設計和軟件設計方案。以 ARM9 處理器為控制核心,采用相位法激光測距技術,首先用正弦信號調制半導體激光器的發(fā)射激光,然后將被測物反射的激光用光電探測器轉換為電信號,采用相位測量技術測量出發(fā)射信號與接收信號的相位差,從而計算出與被測物的距離。最后使用實時操作系統(tǒng)μC/OS-II 作為系統(tǒng)控制核心,以確保測量精度。
本文介紹一種基于 ARM9 的激光測距系統(tǒng)的硬件原理設計和軟件設計方案。以 ARM9 處理器為控制核心,采用相位法激光測距技術,首先用正弦信號調制半導體激光器的發(fā)射激光,然后將被測物反射的激光用光電探測器轉換為電信號,采用相位測量技術測量出發(fā)射信號與接收信號的相位差,從而計算出與被測物的距離。最后使用實時操作系統(tǒng)μC/OS-II 作為系統(tǒng)控制核心,以確保測量精度。
引言 光固化快速成形以光敏樹脂為原料,激光器發(fā)出的紫外激光光束在控制系統(tǒng)的控制下,按零件的各分層截面信息在光敏樹脂表面進行逐點掃描。被掃描區(qū)域的樹脂薄層產生光聚合反應而固化,形成零件的一個薄層。 一層
本文介紹了一套采用位置檢測器件(PSD)作為敏感元件,半導體激光二極管(LD)作為光源,基于反射式傾角測量原理的激光測距系統(tǒng)。經實驗驗證此系統(tǒng)具有測量速度快、精度高、抗干擾能力強等特點。