大面積燒結(jié)銀在功率模塊系統(tǒng)性焊接中的應(yīng)用探析

在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高端裝備領(lǐng)域，功率模塊作為電能轉(zhuǎn)換與控制的核心部件，其可靠性與散熱性能直接決定了整個系統(tǒng)的運行效率和使用壽命。隨著功率密度向 300W/cm2 以上突破，傳統(tǒng)的錫基焊料因熔點低(183℃)、熱導(dǎo)率有限(約 60W/(m?K))，已難以滿足高功率工況下的長期穩(wěn)定運行需求。在此背景下，大面積燒結(jié)銀技術(shù)憑借高熔點(961℃)、優(yōu)異熱導(dǎo)率(200-300W/(m?K))及良好力學(xué)性能，成為功率模塊系統(tǒng)性焊接的核心解決方案，正在推動功率電子封裝技術(shù)的革命性升級。