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PCB熱設(shè)計(jì)仿真實(shí)戰(zhàn)：利用FloTHERM/Icepak解決高密度板卡的局部熱點(diǎn)積聚問(wèn)題
在5G基站、AI加速卡等高密度電子設(shè)備中，局部熱點(diǎn)積聚已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。某8通道毫米波相控陣模塊因散熱不良導(dǎo)致射頻芯片溫度超標(biāo)15℃，最終通過(guò)FloTHERM與Icepak聯(lián)合仿真優(yōu)化，將最高溫度從105℃降至82℃。本文結(jié)合實(shí)戰(zhàn)案例，深度解析PCB熱設(shè)計(jì)仿真的關(guān)鍵技術(shù)路徑。
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