超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領(lǐng)域,并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點要求:一是封
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