IMC與焊接強(qiáng)度：焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)與IMC強(qiáng)度的深度解析

在電子制造領(lǐng)域，焊接強(qiáng)度是決定產(chǎn)品可靠性的核心指標(biāo)，而界面金屬間化合物（IMC）的微結(jié)構(gòu)特性直接影響焊點(diǎn)的機(jī)械性能與導(dǎo)電性。IMC作為焊料與基材間的化學(xué)結(jié)合層，其厚度、形態(tài)及分布規(guī)律與焊接工藝參數(shù)、材料體系緊密相關(guān)，需通過精準(zhǔn)控制實(shí)現(xiàn)強(qiáng)度與韌性的平衡。