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《物聯(lián)網(wǎng)與人工智能應(yīng)用開發(fā)叢書》正式發(fā)布
恩智浦半導(dǎo)體(以下簡稱“恩智浦”)與工業(yè)和信息化部人才交流中心共同編寫的《物聯(lián)網(wǎng)與人工智能應(yīng)用開發(fā)叢書》今日在北京正式發(fā)布。
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