物聯(lián)網(wǎng)
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ADI公司和Dell EMC聯(lián)手發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)解決方案的概念驗證
在將于2016年10月25-27在巴塞羅那舉行的物聯(lián)網(wǎng)解決方案世界大會上，ADI公司將在第211號展臺演示面向急救人員的概念驗證物聯(lián)網(wǎng)解決方案，以及Hexoskin背心和測試床。
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ARM召開開發(fā)者大會，孫正義發(fā)表主題演講
北京時間10月26日消息，ARM公司與許多企業(yè)建立了合作關系，2015年，這些合作伙伴出貨的產(chǎn)品數(shù)量超過150億，芯片銷售額達到了500億美元。今年9月，軟銀以310億美元收購ARM，CEO孫正義成為ARM的新主人。最近，ARM召開開
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從芯片到云端，ARM加速實現(xiàn)安全物聯(lián)網(wǎng)
·基于ARMv8-M架構的ARM® Cortex®-M處理器包含ARM TrustZone®技術 ·采用ARM CoreLink™ 系統(tǒng)IP的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)可實現(xiàn)更快、最低風險的芯片上市周期 ·TrustZone CryptoCell技術 有助于強化安全SoC設計 ·采用ARM Cordio® radio IP的完整無線解決方案，支持802.15.4 和Bluetooth® 5 ·通過ARM mbed™ Cloud，云服務能夠支持物聯(lián)網(wǎng)設備的安全管理 ·ARM Artisan® IoT POP IP針對臺積電40ULP工藝實現(xiàn)優(yōu)化
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意法半導體推出新系列STM32微控制器，為物聯(lián)網(wǎng)設備提供創(chuàng)記錄的處理性能和先進安全服務
STM32 H7新系列產(chǎn)品成為ARM Cortex-M內核微控制器性能新標桿;大容量片上存儲器，豐富的通信外設，為物聯(lián)網(wǎng)設備提供先進安全服務
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Synopsys發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)SOC應用的DesignWare Bluetooth完整低功耗IP解決方案
新思科技日前宣布推出DesignWare® Bluetooth® Low EnergyIP完整解決方案，包括Link Layer和采用臺積電40nm超低功耗(ULP)工藝的PHY。DesignWare Bluetooth Link Layer IP兼容最新的以低功耗技術為特色的藍牙
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智原發(fā)表Uranus(TM)超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用SoC開發(fā)平臺
智原科技（Faraday Technology Corporation）為專用芯片（ASIC）設計服務暨知識產(chǎn)權（IP）研發(fā)銷售領導廠商，總公司位于臺灣新竹科學園區(qū)，并于美國、日本、歐洲與中國大陸設有研發(fā)、營銷據(jù)點。
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華為也要擴疆汽車領域！
日前有消息爆料，華為正密謀進軍“造車”領域，或將推出華為品牌的汽車產(chǎn)品。業(yè)內人士消息，華為可能與全球最大的汽車零部件制造商之一和整車代工商麥格納展開戰(zhàn)
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智原發(fā)表PowerSlash(TM)IP于聯(lián)電55ULP 支持物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)
智原科技(Faraday Technology Corporation)為專用芯片(ASIC)設計服務暨知識產(chǎn)權(IP)研發(fā)銷售領導廠商，總公司位于臺灣新竹科學園區(qū)，并于美國、日本、歐洲與中國大陸設有研發(fā)、營銷據(jù)點。智原科技主要提供知識產(chǎn)權及專用芯片設計方案等服務項目。重要的 IP 產(chǎn)品包括：I/O、Cell Library、Memory Compiler、ARM-compliant CPUs、DDR 2/3/4、低功耗 DDR 1/2/3、MIPI、V-by-One、MPEG4、H.264、USB 3.X、10/100/1000 Ethernet、Serial ATA、PCI Express，以及可編程 SerDes 等數(shù)百個外圍數(shù)字及混合訊號 IP。
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「2016新唐科技NuMicro® 物聯(lián)網(wǎng)應用暨新產(chǎn)品技術研討會」熱烈報名中
新唐科技成立的宗旨是為半導體產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新的解決方案。公司成立于2008年，同年7月受讓分割華邦電子邏輯IC事業(yè)單位正式展開營運，并于2010年在臺灣證券交易所正式上市掛牌。
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CEVA 推出面向物聯(lián)網(wǎng)應用的輕量級多功能處理器
CEVA-X1 為LTE Cat-M1、Cat-NB1、5G 和其它蜂窩IoT標準提供了統(tǒng)一平臺 可用作多用途、多模式IoT應用處理中樞，也可同時處理語音、無線連接、定位和傳感器數(shù)據(jù)采集分析工作 在單一指令集架構中結合了DSP和控制功能，省去用于上層協(xié)議棧和系統(tǒng)控制的單獨CPU內核
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物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與智能手機間的低能耗和長距離連接
CC1350無線MCU在一塊單芯片上提供了智能手機易用性、長距離連接和低功耗的完美集成
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汽車傳感器地位舉足輕重 布局正當時
幾十年全球汽車工業(yè)的輝煌創(chuàng)造了汽車傳感器這個大市場，全新的產(chǎn)品和科技對汽車傳感器有著全新的高要求，重要性更加突出，帶來巨大的市場機遇，汽車傳感器的未來值得看好。
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嵌入式WiFi市場競爭激烈 廠商如何擺脫價格戰(zhàn)？
2014年嵌入式WiFi市場才剛剛起步，大部分芯片廠商還沒看清楚市場的方向。僅僅一年時間的發(fā)展，市場就迎來了爆發(fā)，總出貨量至少暴漲三倍以上，許多芯片廠商加緊布局。萬萬沒
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貿(mào)澤電子邀請您選出心中最佳物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新設計作品
半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球授權分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布其冠名贊助的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新設計大賽現(xiàn)已進入決賽投票階段，即日起至2016年10月11日，廣大網(wǎng)友可根據(jù)開發(fā)難度、完成度、市場前景綜合考慮，為自己支持的項目投票。
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嵌入式WiFi市場爆發(fā) 芯片廠商加緊布局
從2014年至今，嵌入式WiFi市場從剛剛起步到現(xiàn)在市場迎來爆發(fā)，起初，大部分芯片廠商還沒看清楚市場的方向。僅僅一年多時間的發(fā)展，總出貨量至少暴漲三倍以上，許多芯片廠商
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SRAM在新一代IoT和可穿戴嵌入式設計中的作用
上世紀90年代中期，英特爾決定把SRAM整合到自己的處理器中，這給世界各地的獨立式SRAM供應商帶來“滅頂之災”。最大的SRAM市場(PC 高速緩存)一夜之間銷聲匿跡，
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藍牙技術聯(lián)盟全新開發(fā)者工具套件讓物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)簡單易行
最新工具套件系列直面物聯(lián)網(wǎng)安全、互操作性和市場挑戰(zhàn)
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Mentor CEO談半導體行業(yè)如何抓住物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機遇
2009年IBM提出“智慧地球”構想，物聯(lián)網(wǎng)是其中不可或缺的一部分。與此同時，奧巴馬對“智慧地球”構想作出了積極響應，以“物聯(lián)網(wǎng)”為代表的信息化概念開始在全球范圍內蔓延，被視作下
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Imagination 與 SaberTek 和 Mymo Wireless 合作提供LTE CAT1/0 端到端可授權 IP
Imagination Technologies 宣布，與 Mymo Wireless 和 SaberTek 合作，提供完整的 LTE CAT1/0 端到端可授權硅 IP。此產(chǎn)品可為三家公司的共同客戶提供低風險、高成本效益的解決方案，并已針對低數(shù)據(jù)傳輸率應用進行了
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意法半導體談在物聯(lián)網(wǎng)和未來智能汽車領域提高MEMS利用率
市場領導者探討商機和挑戰(zhàn)，強調MEMS技術與汽車應用之間的協(xié)同效應
