
2016年2月24日,美國(guó)加州Milpitas——在設(shè)計(jì)和推廣固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備專(zhuān)用NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation
PC與伺服器晶片市場(chǎng)龍頭英特爾(Intel),在2015年宣布發(fā)展記憶體晶片市場(chǎng)后,展現(xiàn)搶奪三星電子(Samsung Electronics)擅長(zhǎng)的晶片市場(chǎng)決心,后者隨即也不甘示弱宣布將發(fā)展伺服器晶片,兩家大廠角力戰(zhàn)正在展開(kāi)。評(píng)論指出,進(jìn)入行動(dòng)時(shí)代后,雙方?jīng)Q戰(zhàn)焦點(diǎn)將在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)上,不再是從各自擅長(zhǎng)領(lǐng)域決勝負(fù)。
物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分,也是“信息化”時(shí)代的重要發(fā)展階段。物聯(lián)網(wǎng)將是下一個(gè)推動(dòng)世界高速發(fā)展的“重要生產(chǎn)力”,是繼通信網(wǎng)之后的另一個(gè)萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示, 2020年將有750億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品連在網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)作。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的感測(cè),數(shù)據(jù)處理及加密,傳輸都需要運(yùn)用到MCU。
Silicon Labs今天在北京召開(kāi)發(fā)布會(huì)宣布全新系列SOC-Wireless Gecko。據(jù)悉,該多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)Wireless Gecko產(chǎn)品系列,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko S
全球智能云端服務(wù)平臺(tái)、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計(jì)算機(jī)及行業(yè)應(yīng)用平臺(tái)供應(yīng)商 —— 凌華科技的SEMA Cloud智能云端服務(wù)平臺(tái),榮獲中國(guó)工控網(wǎng)第十四屆自動(dòng)化年度評(píng)選的“智能產(chǎn)品獎(jiǎng)”,從此單一平臺(tái)可對(duì)多點(diǎn)設(shè)
全球樹(shù)莓派領(lǐng)先制造商與分銷(xiāo)商e絡(luò)盟日前宣布推出全新第三代樹(shù)莓派B型板。新一代開(kāi)發(fā)板內(nèi)置無(wú)線(xiàn)和藍(lán)牙連接,運(yùn)行速度更快且功能更強(qiáng)大,進(jìn)一步擴(kuò)充了其已擁有世界一流樹(shù)莓派配件生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品范圍,其中包括近期推出
人們用傳統(tǒng)方式制造電路板已經(jīng)持續(xù)了半個(gè)世紀(jì),不過(guò)就目前看來(lái),這一產(chǎn)業(yè)貌似已經(jīng)走到技術(shù)的結(jié)尾,想要再創(chuàng)造摩爾定律的輝煌怕是很難。而且傳統(tǒng)電路板對(duì)于環(huán)境的污染也在無(wú)時(shí)無(wú)刻不侵蝕著我們,每年產(chǎn)生的電子廢料,一直是一個(gè)不容忽視的環(huán)境問(wèn)題。然而現(xiàn)在,一種新興的技術(shù)似乎能夠完美解決以上所有的問(wèn)題——印刷電子技術(shù),正從昔日的“賦能技術(shù)”轉(zhuǎn)變?yōu)榻袢赵S多終端市場(chǎng)正在應(yīng)用的技術(shù)。
無(wú)論是智能住宅、聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)還是智能工廠,所有智能化技術(shù)的核心都是設(shè)備間的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián),而這正是我們耳熟能詳?shù)奈锫?lián)網(wǎng)(IoT)。目前,IoT正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)型期。有人預(yù)計(jì),到2020年,將有500億個(gè)“事物”實(shí)現(xiàn)互
在緊張的現(xiàn)代生活節(jié)奏中,越來(lái)越多的人想讓自己的生活變得更加簡(jiǎn)單。誠(chéng)然,智能手機(jī)等一系列的智能硬件產(chǎn)品極大的方便了我們的生活,然而事實(shí)上,很多事情我們依然得親自去做。如果我們的生活能一鍵吃飯,一鍵睡覺(jué)該
2016世界移動(dòng)通信大會(huì),巴塞羅那 — 羅德與施瓦茨和Sequans通信展示了LTE物聯(lián)網(wǎng)模塊在實(shí)際場(chǎng)景下典型應(yīng)用的測(cè)試。R&S CMW290無(wú)線(xiàn)通信功能測(cè)試儀模擬LTE網(wǎng)絡(luò),并且建立了Sequans LTE物聯(lián)網(wǎng)模塊與服務(wù)器的連接。數(shù)
用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的模塊常將藍(lán)牙和其他無(wú)線(xiàn)接口技術(shù)相結(jié)合。R&S CMW500寬帶無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀是市場(chǎng)上唯一能以單臺(tái)儀表測(cè)試所有蜂窩,非蜂窩標(biāo)準(zhǔn)以及藍(lán)牙的解決方案。現(xiàn)在,羅德與施瓦茨擴(kuò)展了其領(lǐng)先的測(cè)試平臺(tái),支持藍(lán)牙
互聯(lián)網(wǎng)之后的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)疑預(yù)示著更大的發(fā)展機(jī)遇,眾多科技巨頭不謀而合紛紛布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2020年聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的總數(shù)將達(dá)到甚至超過(guò)500億,物聯(lián)網(wǎng)將把家庭中的很多設(shè)備囊括進(jìn)來(lái),其中小到智能恒溫器,可穿
恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors)推出了號(hào)稱(chēng)全世界體型最小、能耗最少的64位物聯(lián)網(wǎng)ARM處理器,名為“QorIQ LS1012A”。QorIQ LS1012A芯片擁有64位ARMv8處理器,配置網(wǎng)絡(luò)包加速器,內(nèi)置安全系統(tǒng)。
21ic訊 ARM針對(duì)下一代嵌入式產(chǎn)品推出ARM® Cortex®-A32,為超高能效應(yīng)用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構(gòu),賦予功耗有限的32位嵌入式應(yīng)用更多
2016年2月24日,21ic訊——ARM針對(duì)下一代嵌入式產(chǎn)品推出ARM Cortex-A32,為超高能效應(yīng)用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構(gòu),賦予功耗有限的32位嵌入式應(yīng)用更多優(yōu)勢(shì)。相較其他同類(lèi)處理
安森美半導(dǎo)體工業(yè)和時(shí)序產(chǎn)品副總裁Ryan Cameron說(shuō):“物聯(lián)網(wǎng)有許多可能,到目前為止,行業(yè)才剛剛開(kāi)始充分探索。我們提供豐富的硬件以實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng),包括微控制器、RF收發(fā)器、攝像機(jī)系統(tǒng)和時(shí)鐘產(chǎn)生器,使設(shè)計(jì)工程師
21ic訊 為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿(mǎn)電子科技(Marvell)今日宣布,將在本周于西班牙巴塞羅那舉行的2016世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上展示面向IoT、無(wú)線(xiàn)、寬帶和
21ic訊 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),將于Embedded World 2016 (于2月23日至25日在德國(guó)紐倫堡Nuremberg Messe舉行)展出應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的廣泛的重點(diǎn)
2月23日消息,據(jù)VentureBeat報(bào)道,智能手表和智能燈泡在此次聲明后將變得更為智能。英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM今天推出了尺寸最小和功耗最低的ARMv8-A處理器,進(jìn)一步鎖定下一代可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。在嵌入式芯片,即用
近日,安森美半導(dǎo)體與RFMicron合作開(kāi)發(fā)了一款變革性劃時(shí)代的“即插即用”開(kāi)發(fā)工具,以加快部署無(wú)線(xiàn)無(wú)源傳感器方案到任何物聯(lián)網(wǎng)(IoT)云平臺(tái)。該物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)套件匯集了一系列性能優(yōu)化的計(jì)算和連接模塊,